半导体高端封测项目提前封顶

　　□记者 刘腾 通讯员 张栋 报道
　　本报12月22日讯 今天，位于中日（青岛）地方发展合作示范区的半导体高端封测项目主厂房顺利封顶，比原计划提前10天。
　　该项目是2020年市、区两级重点项目，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。项目落地以来，融合控股集团所属子公司中日（青岛）地方合作发展集团发起“百日攻坚”，高效保障项目实施。此次提前完成主厂房封顶，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶，为明年7月1日前具备机台安装条件、10月底投产赢得了时间。
　　近年来，融控集团运用“资本运作+产业投资+金融服务+园区建设运营”的模式，围绕半导体高端封测、芯恩集成电路等项目，加快培育集成电路全产业链生态圈；资本助力易触科技、绿色智能矿山车等智能制造行业转型升级；积极推动组建人工智能产业联盟，多个互联网总部项目、环保科技园项目相继落地。截至目前，该集团参加12支基金，总规模100余亿元，完成科技创新、医养健康等投资项目56个，投资额超40亿元。