金溢物联网项目主体封顶7月投用

本报讯 日前，记者从开发区获悉，金溢物联网项目厂房主体工程已经封顶，计划2016年7月份投入运营。该项目由深圳金溢科技股份有限公司投资建设，总投资4亿元，占地57亩，规划建筑面积5.9万平方米。

该项目位于昆仑山路以东、科大北路以南，主要建设物联网产品生产制造中心、物联网产品研发中心、质量检测中心、高速测试场等设施，主要从事城市智能交通及物联网应用领域产品的研发和制造，向市场提供电子不停车收费、RFID射频识别、城市智能交通、营运车联网等领域的核心设备和产品的大规模批量制造服务。项目建成后年产值将超过10亿元，利税1.7亿元，增加就业600人。 （刘腾 于飞）